，拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。