光力科技:公司专注于半导体后道封测领域
划片机设备龙头,有研磨和抛光技术,是否会进军cmp设备研发,并且有量产12寸半自动晶圆清洗机,会发展清洗机业务吗
光力科技(300480.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司专注于后道封测领域,产品主要为用于器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴和耗材(包括刀片等)。如果我理解不错的话,您说的清洗机应该是半导体前道工序的大型清洗设备,与我们的12寸半自动清洗机不是同一类型产品。
划片机设备龙头,有研磨和抛光技术,是否会进军cmp设备研发,并且有量产12寸半自动晶圆清洗机,会发展清洗机业务吗
光力科技(300480.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司专注于后道封测领域,产品主要为用于器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴和耗材(包括刀片等)。如果我理解不错的话,您说的清洗机应该是半导体前道工序的大型清洗设备,与我们的12寸半自动清洗机不是同一类型产品。