(300400.SZ)5月19日在投资者互动平台表示，我司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的设备，目前已经研制出的数款，主要对标美国、日本、德国和新加坡的部分芯片封装设备和硅片制造设备生产厂商