中国突破光刻机意味着什么

　　光电所微细加工光学技术国家重点实验室研制出来的SP光刻机是世界上第一台单次成像达到22纳米的光刻机，结合多重曝光技术，可以用于制备10纳米以下的信息器件。这不仅是世界上光学光刻的一次重大变革，也将加快推进工业4.0，实现中国制造2025的美好愿景。

　　
长期以来，我国的光刻技术落后于先进国家，成为我国工业现代化进程的一块短板。2006年，科技部提出了光刻技术的中长期规划，希望中科院的国家重点实验室，能找到一条绕开国外技术壁垒，具有自主知识产权的光刻路径。光电所SP光学光刻机就是绕开了传统的193纳米曝光的技术路线，利用长波长光源也可以得到一个突破衍射极限的分辨率的图形，所以在成本上安全性方面上都会有一个很大的提升，是完全具有知识产权的原创性技术。

　　
我以前了解过，光刻机是制造电脑CPU的母机，处于科技领域的最顶层，目前世界上先进光刻机基本被荷兰的ASML公司垄断，CPU芯片制程最先进的是14纳米，不卖中国人，并且卖给中国公司的稍过时的光刻机也有条款不准用于制造像龙心这类自主研发的CPU芯片。美国、日本在这个领域都力不从心，成都太给力了。
 

　　在技术方面，ASML光刻机可以使用波长为13.5纳米的极紫外光(EUV)，实现14纳米、10纳米、和7纳米制程的芯片生产，而通过技术升级，也可以实现9纳米，8纳米，6纳米，5纳米，4纳米乃至3纳米等制程的芯片生产。据悉，台积电购买了ASML的两台NXE 3300B(后来在ASML的帮助下升级到与NXE 3350B相同的技术水平)，三星也从ASML采购EUV设备，NXE 3350B和最新的NXE3400光刻机，英特尔同时也采购了数台NXE 3350B。而且NXE 3350B EUV极紫外光刻机主要被用来进行7nm的相关测试和试产。在今年4月，台积电就已经开始代加工其7nm制程的芯片产品，三星在近期推出8nm制程的产品，而英特尔可能生产10nm工艺的产品。从中可以看出，ASML的EUV光刻机成为了他们能否快速实现更低纳米制程量产计划的基础和关键，不管三星、英特尔、台积电围绕着具体制程工艺如何去竞争，ASML终究是背后最大霸主，最大赢家，因为他们谁都离不开他的EUV光刻机。

　　中国有了5nm的光刻机为什么还要进口14nm光刻机

　　各有各的用途，制造成本不同。

　　我国已研发出5nm光刻技术，该技术能否真正投入生产使用

　　就是最近我们国家的中科院在5纳米激光光刻的技术上面有了成功的突破，不过这个消息出来以后，有的媒体对这件事情解读就太过于荒诞了，在这里有必要要说清楚一些情况。

　　技术层面的突破是一件好事，可是纸面上的技术要运用到实践上面，还是需要一个很长的流程，而且没有更多的产业链支持也无法完成。就好比你造一个冰箱一样，你有造冰箱的技术，可是冰箱的整体框架总需要人加工吧，还有其他一些细小的零部件，总需要人提供吧。这些都是需要一条产业链的支持，不是有技术就可以的，产业链里其他的生产技术达不到。那也无法去完成。

　　而且这样的技术，虽然已经在理论上面有所突破，可是还得需要在实践过程中累积经验才能够生产，因为芯片生产涉及到了波长稳定性，还有精准性等等因素影响的。因此工艺上的经验累积也十分重要。不然生产出来的芯片良品率会不稳定。

　　另外还有一点就是媒体错误理解了一个概念，那就是中科院突破的5nm狭缝电极并不是芯片制造的都所有技术，这是一天很漫长的道路，而且激光光刻机用于工业上面也不合适，只适合用来做实验。打个比方把芯片当成一个图片还看待的话，那么euv的光刻机是可以一次拍照成型，可是激光光刻机复杂程度就高了许多，还需要一条条按照线路来刻。因此在效率上来说根本不适合在工业生产之上使用。

　　因此中科院这一次技术突破不会对半导体产业有太大的影响，不过蚊子再小也是肉，也能作为一个技术储备，将来能够用作研发经验来便于新的技术开发。因此投入生产使用现在来说是不可能的。

　　为什么中国的5纳米刻蚀机不能突破华为的芯片压制eimkt

　　国家贵重金属标准规定和国际铂金协会的官方解释：
铂金 = 白金 = Pt，铂金就是白金

　　铂金比黄金更稀少
 

　　所以最贵的是铂金（白金）、黄金、k金、银

　　K金首饰通常使用18K或750来表示其中所含黄金的纯度。
 

　　生产光刻机有哪些上市公司

　　国际一般的是：
ASML--荷兰
尼康--日本
佳能--日本
主要的就这三家，2008年后佳能的市场萎缩的很厉害，现在主要是ASML和尼康了，国内的是上海微电子国家扶持力度非常大，至于是不是上市就不太清楚了。

　　光刻胶板块龙头股票有哪些

　　首先我们要了解什么是光刻胶

　　光刻胶是一种感光材料，硅片制造中，光刻胶以液态涂在硅片表面，而后干燥成胶膜。光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面，而光刻胶的作用就是避免在硅片表面留下痕迹，在半导体材料中技术难度最大。光刻工艺成本占整个芯片制造工艺的35%，耗费时间占整个芯片工艺的40-50%。

　　然后，我国的光刻胶正面临着怎样的机会和危机

　　危机: 光刻胶可细分为三类：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶，其中半导体光刻胶的技术要求最高，但我国目前主要较低端的PCB光刻胶，全球光刻胶的高端核心技术被美国和日本垄断，其中日本占据了全球70%以上的市场份额。未来几年光刻胶市场的年均增长率大约是15%，材料的国产化率有望从5%快速提升至40%。

　　机会: 新冠使得国内进出口贸易大受影响，日本“封城”导致国内光刻胶供需矛盾增加，国产替代刻不容缓。预计2022年半导体光刻胶市场约55亿，为2019年的两倍；面板光刻胶市场将达105亿。

　　最后，我们来看看光刻胶概念的部分龙头企业:

　　1、南大光电（国内领先厂家）

　　2、容大感光（油墨龙头企业）

　　3、晶瑞股份（微电子化学品龙头）

　　4、飞凯材料（液晶材料封装材料龙头）

　　5、上海新阳（半导体消耗品龙头）