近日在互动平台表示，公司新一代图形处理芯片JM9系列目前已完成流片、封装阶段工作，目前正处于测试阶段，关于测试进展请关注公司后续

　　对于芯片板块，信达证券指出，2020年下半年以来，全球半导体行业景气度持续高涨，缺货涨价成为半导体行业主旋律，由此带动集成电路全产业链收入规模和盈利水平双升。2021年第三季度，芯片设计板块实现营收293.97亿元，同比增长34.25%，环比增长5.92%；合计归母净利润72.38亿元，同比增长88.62%， 环比增长10.33%。单季度归母净利率达到24.62%，创下历史新高，连续三个季度环比提升。当前半导体行业整体高景气度仍在，长期看好汽车、IOT以及模拟等高成长赛道和具备强国产替代逻辑的半导体产业链投资机会，包括平台型半导体龙头韦尔股份；汽车存储核芯北京君正；模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微；IOT芯片：兆易创新、普冉股份、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、富瀚微；特种芯片：紫光国微、复旦微电等。