1：国内外市场上的电源管理IC品牌都有哪些

　　国半 TI TOREX RICHTEK 上海贝岭 南京微盟

　　2：主要的电源管理IC的生产厂家有哪些

　　有以下厂家：
MediaTek MTK 联发科
Princeton PTC 普诚科技
Richtek / 立崎
Sunplus / 凌阳
Anapec 茂达
EUTech 德信
Realtek 瑞煜
Winbond 华邦
VIA 威盛
日本半导体厂家
EPSON 爱普生 日本
Fujitsu 富士通 日本
NEC 日电 日本
OKI 冲电子 日本
ROHM 罗姆 日本
Renesas 瑞萨 日本
SHARP 夏普 日本
Seiko NPC 精工 日本
YAMAHA 雅马哈 日本
Toshiba 东芝 日本
RICOH 理光 日本
TOREX 特瑞仕 日本
mitsubishi 三菱 日本
Sanyo 三洋 日本
AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星 韩国
Corelogic / 韩国
Hynix 海力士 韩国
LG 乐金 韩国
Atlab / 韩国

美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件 美国
Agere System 杰尔 美国
Agilent 安捷伦 美国
AMD/Spansion / 美国
Atmel 爱特梅尔 美国
Broadcom 博通 美国
Cirrus Logic 思睿逻辑 美国
Fairchild 飞兆 美国
Freescale 飞思卡尔 美国
Intel 英特尔 美国
LSI / 美国
Maxim 美信 美国
Micron 美光 美国
National NS 国家半导体/国半 美国
Nvidia 恩维达 美国
Omnivision OV 豪威 美国
ON semi 安森美 美国
ualcomm 高通 美国
Sandisk 晟碟 美国
TI 德州仪器 美国
Analogic Tech AATI 研诺科技 美国
VISHAY 威世 美国
Cypress 赛普拉斯 美国
Pericom 百利通 美国
Linear 凌力尔特 美国
Catlyst 凯特利斯 美国
Sipex / 美国
RFMD / 美国
Micrel 迈瑞 美国
Microchip 微芯 美国
intersil 英特矽尔 美国
MPS 芯源 美国
SIRF 瑟孚科技 美国
Allegro / 美国
Silicon labs / 美国
Skyworks 思加讯（中国公司名） 美国
Conexant 科胜讯 美国
Dallas 达拉斯 美国
IR 国际整流 美国
其他半导体厂家
infineon 英飞凌 德国
ST 意法 欧洲
Wolfson 欧胜 英国
ATI / 加拿大
NXP 恩智浦 欧洲
austria microsystems 奥地利微电子
无源器件
EPCOS 爱普科斯 德国
Amphenol 安费诺 美国
Tyco 泰科电子 美国
Molex 莫仕 美国
FCI / 美国
Innochips ICT / 韩国
Yageo 国巨
LITEON 光宝
JST / 日本
SMK / 日本
Hirose HRS 广濑电机 日本
Murata 村田 日本
TDK / 日本
Kyocera 京瓷 日本
Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱） 日本
Rohm 罗姆 日本
Nichicon 尼吉康 日本
ALPS 阿尔卑斯 日本
Nais 松下电工 日本
Citizen 西铁城 日本

　　3：科技股有哪些股票龙头

　　科技股股票龙头有恒瑞医药、工业富联、海康威视、迈瑞医疗、宁德时代等。

　　科技类属性的龙头上市公司合计128家，截至最新收盘日，这些上市公司A股市值合计6.06万亿元，占A股总市值的10.7%。13家科技龙头公司A股市值超过千亿元，包括恒瑞医药、工业富联、海康威视、迈瑞医疗、宁德时代等。

　　扩展资料：

　　科技股的走势：

　　在2020年科技浪潮席卷A股的同时，机构抱团现象也成为热议话题，而科技龙头正是机构的重仓目标之一。数据宝统计显示，截至三季度末，上述128家科技龙头公司被FII、保险公司、基金或券商、社保基金等五大机构合计持仓市值3320亿元。

　　2019年、2020年及2021年三年净利润预测增幅均超过30%的公司，共计20家，包括电源管理类芯片龙头韦尔股份、射频前端芯片龙头卓胜微、智能语音龙头科大讯飞、眼科医疗龙头爱尔眼科、智能医疗龙头卫宁健康等。

　　三年内净利润增幅均值最高的是长电科技，平均预测增速高达225.57%，该公司是公司全球知名的集成电路封装测试企业。

　　参考资料来源：凤凰网-最全科技“细分龙头股”出炉，高增长太稀缺（完整名单）

　　4：芯片概念龙头股票有哪些

　　上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大。

　　5：中国集成电路概念股有哪些

　　集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

　　6：芯片的最高速度由什么因素决定

　　集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中文名
芯片
外文名
microchip
别名
微电路、微芯片、集成电路
含义
半导体元件产品的统称
制造设备
光刻机
快速
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介绍

集成电路的发展

分类

相关政策

中国芯片

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简介
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
介绍
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。
极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。