一项名为 CoWoP 的先进封装技术上周引发业界关注。

　　▲ 引自 X 平台用户 FerDino

　　根据泄露的演示文档，

　　▲ 引自 X 平台用户 FerDino

　　幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的 GR150 超级芯片项目上与 CoWoS 解决方案同步推进。

　　注： 根据英伟达的一般命名规则，GR100/150 的全称应为 Grace Rubin 100 / 150。但按照英伟达此前的宣传，Rubin GPU 应与 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暂不清楚 GR 系列超级芯片具体性质。

　　▲ 分析机构 SemiVision 整理的 CoWoS、CoPoS、CoWoP 对比

　　台媒