台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

　　这两座先进封装厂CoPoS 可视为目前热点技术 CoWoS 的迭代版本，其采用面板 / 基板 取代 CoWoS 中的晶圆 ，边角利用效率更高、单次封装面积能扩展到更大。