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　　▲ 联电官网对中介层介绍

　　报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在 RFSOI 制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为 1500 nF / mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。