台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。

　　台积电表示该企业而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台积电则带来了 SoW 系统级晶圆技术的新版本 SoW-X。该技术采用不同于 SoW-P 的 Chip-Last 流程，计划于 2027 年量产。

　　台积还介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包括用于 HBM4 的 N12 和

　　▲ 未来的 HPC / AI 芯片需要复杂的整合集成

　　此外台积电也公布了用于 AI 的新型集成型电压调节器 / 稳压器 IVR。与电路板上的独立电源管理芯片 PMIC 相比，IVR