联华电子对报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。

　　根据 TrendForce 集邦咨询的数据，联电与格芯在 2024 年四季度晶圆代工市场两家企业如若合并，整体季度营收将来到 37 亿美元，占比之和也将突破 10% 大关，超越三星电子成为在技术方面，两家企业在制程工艺方面存在不少互补之处，双方一旦合并不过，