ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。目前，ITEC提供以下解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：1、适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达20片，每个系统每天生产的芯片数达150万片。2、Parset测试平台——用于小信号器件和功率MOS器件的电气参数测试，速度高达每小时92,000片芯片。3、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术。4、工厂自动化和智能制造——完整的设备控制软件套件，将计划、优化、可追溯性和分析功能组合在一起，利用“大数据”分析和机器学习技术，在大批量半导体制造中实现行业领先的工业4.0生产。获悉，ITEC成立于1991年，前身为飞利浦（后来的恩智浦及Nexperia）的一个分支部门，致力于提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统。2021年，ITEC成为Nexperia旗下的一家独立公司。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。ITEC总部位于荷兰奈梅亨，在中国香港拥有大型供应链和客户支持办事处。扩展阅读：《