日本电装 Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。

　　根据该计划，电装与富士电机两家企业将具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。

　　▲ 电装功率半导体晶圆与器件

　　双方在新闻稿中表示：

　　电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 技术，以实现高质量和高效率。 富士电机也拥有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为实现电力电子设备的高效化和小型化作出了贡献。 两家公司今后将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展广泛合作，扩大日本高效、稳定的 SiC 功率半导体供应能力。

　　日媒报道称，本次投资计划将