华硕中国区总经理俞元麟今天在 B 站发布，解析了英特尔 Arrow Lake 酷睿 Ultra 200 系列处理器的架构，并分享了酷睿Ultra 285K高清 Die Shots 。

　　首先开箱了英特尔酷睿 Ultra 5 245K、Ultra 7 265K 和 Ultra 9 285K 处理器，采用了深黑色包装设计。

　　接下来我们深入介绍下英特尔酷睿 Ultra 9 285K 的 die shots ，可以看到共有以下 6 种 Tiles：

　　Compute Tile：采用台积电 N3B 工艺

　　Graphics Tile：采用台积电 N5P 工艺

　　SoC Tile：采用台积电 N6 工艺

　　I/O Tile：采用台积电 N6 工艺

　　2 个 Filer Tile：N / A

　　Base Tile：Intel 1227.1

　　Filer Tile

　　除了 5 个操作 Tiles 之外，酷睿 Ultra 200 系列“Arrow Lake”处理器还有 2 个 Filer Tile，旨在保持结构完整性。

　　英特尔表示这些 Filer Tile 为散热器提供一个均匀、无空腔的表面，如果没有这个，可能会导致 IHS 弯曲甚至被压碎，从而造成芯片损坏和不必要的故障。

　　Compute Tile

　　CPU 的主要部分是 Compute Tile，最多可以容纳 8 个 Lion Cove P 核心和 16 个 Skymont E 核心。

　　上一代 Raptor Lake 和 Alder Lake 系列的 P 核心和 E 核心位于 Compute Tile 的两个独立区域，而 Arrow Lake CPU 将 P 核心和 E 核心结合在一起，从而实现了强大的环形总线互连结构和更好的热管理。

　　附上英特尔 Compute Tile 主要特征如下

　　基于台积电 N3B 工艺

　　最多 8 个 P 核

　　最多 16 个 E 核

　　环形总线互连

　　计算单元基于 TSMC N3B 工艺节点，

　　SoC Tile

　　英特尔 Arrow Lake SoC Tile 的主要特征如下：

　　基于台积电 N6 工艺

　　DDR5 内存控制器

　　支持 UDIMM / CUDIMM / CAMMII

　　最高 13 TOPS NPU3

　　Media Engine

　　PCIe 5.0 x16 用于独立显卡

　　I/O Tile

　　英特尔 Arrow Lake I/O Tile 的主要特征如下：

　　基于台积电 N6 工艺

　　1 个 PCIe 5.0 x4

　　1 个 PCIe 4.0 x4

　　Graphics Tile

　　该 Tile 配备 4 个 Xe-LPG “Alchemist”核心。

　　英特尔的 Arrow Lake CPU 并不是 100% 的芯粒设计。虽然每个 Tile 都是一个独立的实体，使用不同的工艺技术并且功能也不同，但它们都基于相同的基础模块，并以看似单一芯片的方式打包在一起。