Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。

　　注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。

　　Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口，并在标准和先进封装上实现了 2 倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

　　在标准封装中，NuLink PHY 可实现最高 NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 AI 系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择。

　　Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算和边缘应用提供了完整解决方案，还降低了基于芯片设计的成本，促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。