英飞凌今日宣布成功开发出与 200 mm 晶圆相比，300mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进、效率更高，更大的晶圆直径可以提供 GaN 基功率半导体正迅速应用于工业、汽车、消费、计算和通信应用，包括 AI 系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统。此外，300mm 晶圆通过可扩展性确保了上级客户供应稳定性。

　　英飞凌科技股份公司 CEO Jochen Hanebeck 在公告中称：“这项技术突破将改变行业游戏规则，使我们能够释放氮化镓的全部潜力。在收购 GaN Systems 近一年后，我们再次证明我们决心成为快速增长的 GaN 市场的领导者。作为电力系统的领导者，从英飞凌公告中获悉，英飞凌在其位于奥地利菲拉赫的功率晶圆厂中，