台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。

　　玻璃基板制程涵盖玻璃金属化、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。

　　在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV、湿蚀刻、AOI 光学检测、镀膜及电镀。

　　玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序“TGV”。

　　尽管这项技术早在 10 年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒 10~50 个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。

　　目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。

　　关于玻璃基板何时投放市场，之前的一篇报道披露，主要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定在了 2025-2026 年，其中英特尔和台积电走在了前列。