TrendForce 集邦咨询昨日指出，受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，先进封装设备销售额TrendForce 表示 AI 服务器需求带动各种先进封装技术的发展，已将芯片市场推向了一个全新的世代，先进制程与 DRAM 五大巨头均积极扩充封装产能：

　　台积电持续在台湾地区竹南、台中、嘉义和台南等地建设先进封装产能；英特尔也在美国新墨西哥州与马来西亚居林、槟城两地有相同布局；三星电子也计划在韩国天安市建设先进封装工厂。

　　而在另外两家 DRAM 巨头 SK 海力士与美光方面，前者美国印第安纳州 HBM 内存封装生产线 年下半年开始量产；后者也计划在新加坡新增 HBM 封装产能。

　　▲ 后端工艺。先进封装需求的设备包括电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等，