SK 海力士副总裁文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称，Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2~3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品。

　　并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用 Chiplet 设计可SK 海力士正在内部开发 Chiplet 技术，该企业不仅加入了 UCIe 产业联盟，也已于 2023 年在全球范围内申请注册了用于 Chiplet 技术的 MOSAIC 商标。

　　▲ SK 海力士 HBM3E 内存

　　文起一在本次会议上还表示，用于连接 HBM 内存各层裸片的新兴工艺混合键合对 CMP加工步骤提出了更高精细度要求；此外封装加工引起的碎屑污染问题也对 HBM 内存的良率造成明显影响。