消息源 @7931doomer111 今天发布推文，分享了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相关信息，根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

　　信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD，尺寸为 66.3 平方毫米。

　　附上曝光的另一张，该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。