半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉

2024-07-12 09:12:04

  AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

  新供应链将成形

  随着 SCHMID 等新公司的出现,以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与,围绕玻璃芯基板,行业正逐步形成一些新的供应链,并打造出一个多元化的生态系统。

下一篇:科技昨夜今晨0712:苹果教育商店开启 2024 返校季
上一篇:微软发布 Win11 RP 226x1.3951:增强分享通知、优化文
返回顶部小火箭