美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措，以此举是美国政府 2023 年公布的国家先进封装制造计划 NAPMP 的一部分。

　　▲采用先进封装的英特尔 Gaudi 3 芯片

　　美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元的激励，以这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

　　设备、工具、工艺、流程集成；

　　电力输送和热管理；

　　连接器技术，包括光子学和射频；

　　Chiplet 小芯片生态系统；

　　协同设计 / 电子设计自动化 。

　　这项激励举措的全部奖励金之和将达 16 亿美元，全部来自美国美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任劳里・洛卡西奥 表示：

　　国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。 在十年内，通过美国