TrendForce 集邦咨询今日指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。

　　研报指出，FOPLP 技术目前有三种主要模式：

　　专业晶圆代工厂和 OSAT企业将 AI GPU 的

　　OSAT 企业将

　　▲ 研报表示，

　　对于上文第一种模式，面临的技术挑战严峻，晶圆代工厂和 OSAT 企业对从 WLP 到 PLP 的转换还处于评估阶段；

　　对于第二种模式，

　　而对于第三种模式，实际应用也将主要聚焦于 PMIC 领域。

　　FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响：

　　GPU 企业可扩大 AI GPU 封装尺寸；有能力提供 2.5D 封装的企业可降低成本；OSAT 业者可提升在消费级 IC 封装市场占有；显示面板企业则可实现业务多元化转型。

　　而在应用时间表上，采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产，AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。