英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片。

　　▲OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比

　　未来

　　▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 实物图

　　英特尔的全集成光学计算互连方案旨在应对未来 AI 计算平台对 I / O 带宽指数级增长的需求：

　　现有的电气 I / O 连接可实现高带宽和低功耗，但覆盖范围仅有 1m 乃至更短，难以大规模扩展 AI 基础设施；

　　而可插拔光收发器模块能实现互连可延长传输距离，但又面临高成本高功耗的问题。

　　与 xPU 处理器共同封装的光学互联方案可这款业界最先进的 OCI 小芯片由带有片上 DWDM激光器和 SOA的硅光子集成电路和包含完整光学 I / O 子系统电子设备部分的电气集成电路组成。

　　换句话说，

　　▲OCI 小芯片结构示意

　　英特尔展示的共封装 OCI 小芯片利用 8 对光纤，每对光纤携带 8 个 DWDM 波长，共 64 个通道，而每条通道可实现双向 32Gbps 传输速率，此外，该小芯片采用 PCIe 5.0 传输接口同 CPU 通信。

　　这一共封装光学 I / O 方案的未来英特尔将持续推进 OCI 光互连技术的演进，目标在 2035 年前通过提升波长、提升传输带宽和增加光纤数量的方式实现 64Tbps 的互联带宽：

　　▲OCI 技术路线图