GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能日月光旗下的矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电 CoWoS 先进封装的 oS 段制程，也在中科厂布局测试产能，满足英伟达京元电回应称，现阶段产能利用率确实高，但对单一客户不予置评。消息人士透露，京元电来自英伟达的新增订单“爆满”，京元电内部为此进行了总动员，挪移更多产能以满足英伟达需求。

　　业界分析，GB200 与 B 系列 AI 芯片测试流程较前一代 H 系列大幅拉长，必须TrendForce 发布报告指出，供应链看好 GB200AI 芯片