台积电继独家代工英伟达、超微等科技巨头 AI 芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算与高带宽内存相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂积极投入。当前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。

　　现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速度限制，导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。三大厂均不约而同另一方面，