台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着报道称，在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。

　　以 B200 芯片组为例，台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

　　台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加，12 英寸晶圆逐渐变得不够用。

　　消息人士表示，