SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。

　　在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时，SK 海力士方面作出了这番表态。

　　该工厂项目于 2019 年公布规划，但由于许可审批问题，开发一再推迟，直到 2022 年韩中央政府、地方和企业多方签署协议后才走入正轨。

　　目前该项目的地面工程进展良好，首座晶圆厂的场地整理已完成约 35%。

　　SK 海力士表示计划到 2046 年在龙仁半导体集群建设 4 座晶圆厂，总投资额超过 120 万亿韩元。

　　安德根表示，韩国政府各部门将通力合作，对芯片行业企业的基础设施建设予以支持，以保证韩国企业不会在全球竞争中落后。

　　这位部长还称：“我们将积极支持 HBM 内存等领域的韩企扩大出口，以实现今年半导体出口额达到 1200 亿美元的目标。”