在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。

　　 就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。

　　 称，半导体供应链在2024年有望走上增长轨道，大多数晶圆厂的订单与产能利用率，在明年下半年就有望反弹，对封测的产能需求，随后也将回升，届时对设备的需求，预计也会增加。