指出，消息人士称，高通目前主要使用硅基 CMOS 在 12 英寸晶圆厂生产毫米波 5G PA 产品，并提供全面的 5G 核心芯片和多种芯片解决方案。但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费，使得他们的生产成本保持在相对较高的水平。

　　 人士说道。

　　 人士指出，第二代半导体 GaAs 和 InP 或第三代 GaN-on-SiC 制作的毫米波 5G PA 优于硅基 CMOS 制作的产品，并且可以集成到用于移动设备和 5G 小电池的射频模块中。

　　 人士称，联发科此举与当地化合物半导体制造商的预期不谋而合，该公司可以利用其在 5G 核心芯片解决方案方面的实力，帮助他们进军毫米波 5G 市场。

　　 人士指出，联发科正与 GaAs 代工厂稳懋保持密切合作，为手机、CPE 设备和基站相关应用开发和生产芯片解决方案。