，近期，有一项由北京小米移动软件有限公司申请，名叫摄像头模组及终端设备的专利，或许可以解决手机摄像头的凸起难题。

　　 根据示意图，该专利在现有手机摄像头模组的基础上，进行重新设计其结构进行了，通过大量凹槽嵌套结构的加入，成功降低了模组整体的高度。

　　 凭借这一套专利，理论上来说小米能在不影响镜头成像效果的情况下，压缩模组体积，在一定程度上缓解或解决手机后摄的凸起难题。

　　 只不过，在小米与该专利一同公示的其他专利中，还包含了一个与镜头无极变焦有关的专利，更多机械结构的加入势必会影响模组整体的厚度。也就是说，在现阶段，更薄的模组与更好的镜头技术，暂时还没有办法兼顾。