三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。

　　 人士称，三星原本计划明年10月开始投入生产设备，但这一计划现在已被推迟到明年12月，甚至可能会进一步推迟到2024年，推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。

　　 据悉，三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂，是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

　　 这个新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力，其中包括为苹果iPhone生产芯片的台积电。