中芯国际员工流失率超20%，竟是台积电的5倍，为什么那么高的流失率？

　　《2018年企业社会责任报告》是中芯国际披露的数据，当年公司员工流失率22%，是行业平均1.3倍。30岁以下员工更是成为流失重灾区，占比高达79.3%。这些人最终选择去了哪里？三星、英特尔、台积电成为不少从中芯国际离职人的选择。另一方面，台积电人口流失率近几年常年保持在4-5%。

　　中芯国际员工流失率较高有以下几个原因：

　　薪资水平不占优势

　　根据台积电公布的数据显示，员工2019年薪酬中位数是38.3万RMB。中芯国际的研发人员薪资中位数36.7万。要知道，研发人员一般都比制造人员等普通员工收入要高的。

　　近些年，台积电毛利率也比中芯国际高2倍多，企业自身发展好了，员工自然能够跟着吃到红利。另外有数据显示，一线城市是中芯国际员工流失的高发区，尤其是上海，占总流失人数的52%，一边是高企的房价和租金压力，另一边是薪酬不够，自然成为不少员工跳槽的理由。

　　工作强度大

　　知乎上有从中芯国际离职的员工爆料，“工作时间长压力大”，每天工作10个小时，还有夜班，让不少人的身体吃不消。该员工还爆料工作性质其实专科毕业的学生都可以做，到了最后比拼的甚至不是脑力，而是体力。

　　其实对于工作强度这件事，目前也有不少企业996，加班等都是常态，但一天的忙碌后，如果觉得薪资和付出不匹配，以及生活压力等，都会产生离职的冲动。其实中芯国际这两年的发展并不差，它被业内公认为国内最先进的芯片代工厂，且已经成为上市公司，前景还是不错的。

　　破局——危与机

　　5月15日，美国商务部宣布，所有使用美国半导体生产设备、知识产权或者设计软件的非美国芯片制造商，在向华为出货芯片前都必须申请许可，但考虑到该项规定修改会给全球芯片制造商带来极大冲击，所以给了120天的宽限期。这意味着即使芯片不是美国生产制造，但是只要在生产线的某一个环节哪怕仅仅使用了美国设备，其芯片生产也要经过美国政府的同意。如果这个管制措施一旦成立，那么意味着海思半导体最大的供货商台积电将无法向华为制造提供芯片，华为的芯片产业链在短期内会受到打击。

　　 回顾美国过去针对华为的一系列禁令：中国缺芯，美国通过芯片限令来掐脖子；中国搞定芯片，美国就通过芯片制造来阻止；中国搞定芯片制造，美国则将通过制造设备、材料以及软件来控制。因此，中国走出芯片困境，需要勇气和理性并存。

　　 那么在半导体行业，中国卡脖子的地方在哪儿？为此我们需要梳理芯片产业链。

　　 （1）产业链上游——芯片设计自主可控

　　 回顾中国芯片的发展历程，我们会发现与芯片工艺相比，我们更擅长在芯片设计领域追赶。举例来说，20年前我国在无线调制解调芯片是一片空白，而到了今天华为已经有能力发布性能领先全球的5G调制解调器芯片了。从经济和社会角度分析这个问题，这是因为芯片设计可以走Fabless的商业模式，Fabless的商业模式允许芯片设计公司无需承担建造Fab的风险和巨额费用，因此芯片设计公司需要的资本量比较低，资产主要是设计IP等虚拟资产，换句话说少量资本即可撬动芯片设计公司去获取大量收入并带来回报。因此，芯片设计公司无需国家资本的大量资助就能做得有声有色，光靠社会力量也能把芯片设计这项事业做得很好。在手机芯片的研发设计领域，中国大致形成了“1+N”的格局，其构成简单来说，就是华为海思做大哥，带着一群如韦尔、圣邦、卓胜微、兆易创新等围绕着华为产业链做替补的小弟。

　　 主攻手机核心SoC和基带芯片的华为海思，已经站在了全球Fabless设计领域的制高点上了。华为今年在中国SoC芯片的市场占有率已经达到了43.9%，甚至超过了由小米、OV以及一众二线厂家共同供养的高通骁龙，跃居中国第一。而去年发布的麒麟990 5G的跑分更是吊打同时期的高通骁龙855plus，与年末发布的骁龙865相差无几。

　　 基带芯片，可以说是手机里最核心的部件之一。强如苹果，面对高通的基带专利，也不得不乖乖的交上保护费。而唯一能与高通一战的，就是海思的巴龙系列基带芯片。去年年初，华为发布巴龙5000，成为全球第一款单芯片多模5G基带芯片，并支持率先支持SA独立组网与NSA非独立组网。

　　 在此之上，华为还将巴龙5000集成到了麒麟990 5G处理器中。在芯片上，更强的集成就意味着更小的面积、更低的功耗，而在麒麟990 5G之后发布的骁龙865却为了能够尽快上市，选择了外挂5G基带。这也难怪在5G手机出货量已经直逼40%的中国市场，高通的市场份额会被华为反超。

　　 （2）产业链中游——芯片代工国内仍需培育

　　 对于华为来说，无论是外购，还是自研芯片，大部分都是通过晶圆代工生产，再交由OSAT厂进行封装测试的，如果没有代工厂的支持，华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片，但也可能会变成废纸。而这一块则集中在中国台湾地区，特别是台积电和日月光，负责大部分华为用芯片的制造和封测。代工厂主要负债半导体制造，其核心工艺是晶圆制造和晶圆加工，要比后面的封测环节难得多，此处的设备投资非常庞大。在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%，在这67%的投入中，晶圆制造设备占到了70%以上。因此Foundry（代工厂）模式的投资规模较大，资产较重，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。所以总体而言，芯片制造的投资可谓天量级别，有人这么比喻，建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝。因而，芯片代工也进入了淘汰赛，形成了“一超多强”的格局：中国台湾的台积电，占据市场51%份额，是当之无愧的头号玩家；韩国三星则占据19%份额，在强悍追赶；第三、四名的联电、格罗方德已经举手投降，表示不再研发14nm以下制程。排名第五的中芯国际是大陆最大最先进的代工厂，但只有不到6%的市场份额。过去由于台积电工艺制程领先，而且配合华为主动扩产，华为海思芯片长期都是由台积电代工，订单金额占到台积电收入的14%，仅次于苹果的23%。华为、台积电双方互相依赖的重要性，显而易见。但美国这次对华为的“精准打击”意味着台积电对华为的供货将受到阻碍，那么我们会问大陆是否有可以挑大梁的公司。答案是有的——中芯国际，但技术改进和研发资本投入仍然任重而道远。一方面中芯国际落后台积电2代的制程，另一方面为保障产能，需要有大额的资本开支，但2015-2019年中芯国际的资本开支总计大约100亿美金左右，还不到台积电一年支出。至此，中芯国际虽然仍不是台积电的对手，但是至少已经完成了优秀备胎的自我修养。但是，同样，受美国新规的限制，中芯国际恐怕后续如果要为华为代工芯片也需要获得美国的许可证。有人提出中芯国际是中国国内的企业，可以不用管美国的政策。但一旦，美国认为中芯国际违规，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备，使其变为无法工作的“废铁”。

　　 （3）产业链下游——底层亟待突破

　　 前面提到了半导体设备的重要性。美国设备企业2019年度的销售收入在全球半导体设备行业占49%，其中应用材料位居行业第一（应用材料、泛林），而我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SOC 测试机、PECVD 等设备领域的国产化程度低，对美国设备品牌的依赖程度为 47%。美国最新针对华为的政策，在很大程度上就是落脚在半导体设备上的。即使华为大部分芯片都能自研完成，也必须交由晶圆代工厂，而无论是台积电，还是中芯国际，它们采用的半导体设备，有相当一部分都是来自于美国的，因此，要用这些设备为华为生产芯片的话，按照美国的说法，必须先经过其批准才行。这样的“长臂管辖权”具有很大的杀伤力。

　　 同样在上游环节，半导体软件（主要包括EDA设计软件和 OPC、SMO 等光刻计算软件）被美国绝对垄断，本土品牌仍在培育期。在半导体材料领域，日本处于领导地位，美国企业在不少细分领域处于龙头地位，因半导体材料国产化处于起步阶段，美国及瓦森纳升级技术管控（2020年2月24日，日本媒体Japantime报道，包括美国、日本在内的瓦森纳安排Wassenaar Arrangement”42个成员国在2019年12月同意扩大出口管制范围，新增加的管制范围包括可用于军事目的的半导体基板制造技术和用于网络攻击的军事软件），仍将制约我国半导体行业的整体发展。

　　 对于半导体软件，EDA软件的问题还是有解决方案的。一方面，可以通过一些技术措施，延续对原有软件的使用；另外，即使来自国外的先进软件彻底断供了，本土的产品也是可以用的，不过，其整体水平肯定低一些，如果用的话，在几年时间内，设计出芯片的整体性能恐怕是要打一些折扣了。不过，这也是在所难免的。

　　 （4）破局与未来推演

　　 卡脖子的点在于半导体设备，直接影响代工厂能否向华为供货。在短期内半导体设备无法自主可控，那么中国可能推出反制措施，但可能会比较克制，视美方的反应，而逐步加重，一次性把能打的牌都打完是不理智的。预计双方之间的会斗上几个来回。短期内可能不会有结果。

　　 危机中也蕴含机遇，美国此次欲推出的断供政策将进一步促进华为供应链国产替代，这是国内半导体产业链十年难遇的大机遇，会加速制造、设备材料环节的国产替代机会。本轮新的管制协定对国内半导体制造和半导体设备也是一个很大的机会。据了解，华为对于国产化目标是，只要性能达到要求的国产供应商就会100%采用。

　　 基于此，从美国企业的角度看，美国之前的禁令已经让一些美国芯片厂商及含有美国技术25%的芯片厂商不准向华为供货了，现在新规又迫使华为没法用自研芯片，那么这不等于美国忙活半天，为日韩欧及中国其他芯片厂商拉生意？因此，芯智讯认为，接下来美国可能会放开很多国产芯片可替代的美国芯片厂商，给他们发放许可，让这些厂商可以与华为做生意，并促使华为增加使用美系芯片。这样华为可以继续维持运转，但是却等于是废了华为的武功（无法用自研芯片），然后让其开始依赖美系芯片（指的是那些可以被替代，但是目前相比国内芯片仍然有一定的优势的美系芯片），从而使其产品失去技术领先性，失去市场的领先地位。

　　 摘引文献：

　　 1、谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境，2020

　　 2、华为芯片产业链的变数，2020

　　 3、美国升级管制措施之后，关于华为事件的终极推演，2020

　　 4、中银证券—半导体设备、材料、软件点评，杨绍辉，2020

　　中芯国际能否赶超台积电？给华为提供代工服务？

　　01、确切的回答，短期不可能。十年后或许有企业会，但不会是中芯国际。

　　为什么这样说？首先中芯国际还不如五年前的台积电，不管是人才、技术以及研发投入。相比台积电都要落后至少三代。

　　台积电的综合营收是行业之巅，在2020年第二季度营收高达101亿美元，在增速方面，同比大增30.4%。更恐怖的是，其市场份额竟然高达51.5%，可以说在营收、市场增速、市场份额这三项至关重要的数据上，台积电都处于全球第一的位置，其次在技术、芯片工艺成熟度、生产良率、产能等方面，台积电同样也是毫无争议的全球第一。目前台式电已经进入到了5nm芯片量产阶段，3nm/2nm技术也在同步研发。7nm、7nm EUV芯片工艺也已经非常成熟，而其它芯片代工厂在每一个方面都要落后于台积电，就连三星都有些望尘莫及。

　　台积电每年研发投入是中芯国际的10倍之多，人才更不是一个量级，据媒体报道台积电有近万名芯片制造领域的研发人员。而中芯国际技术骨干不够400人，且基本上都是师从台积电。元老张汝京与张忠谋都是硅谷回台的，曾都在德州等企业工作。如今中芯国际的梁孟松也曾是台积电的核心技术人员，也在三星待过，但是这近些年由于与台积电的恩怨，他所接触到的技术想必是有些保留的。

　　02、高端芯片不是想造就能造。

　　台积电创始人张忠谋曾说，中国就是举国之力也很难做出顶级芯片，这里说的是顶级芯片，一般的芯片还是可以做到的。

　　另外中芯国际的技术和设备与美国脱离不了关系，所以美国可以要求中芯国际不给华为代工，欧美国家的高科技玩法通常是这样的。能够卖给你的设备，基本上是落后至少三代，而且就算是这样也不会跟你做科研方面的技术交流，你只管用就好了。现今的市场又是这样的，欧美的芯片技术先进，设备先进，他所生产的高端芯片比你生产的中低端芯片成本还要低，性能还要高。这就导致了，就算国产芯片出来了，在市场上完全不能给他们抗衡，只有自用，久而久之没有效益，企业就坚持不下去。

　　03、中芯国际赶超台积电的难处。

　　台积电早些年的发展基本上是依靠美国起来的，以前美国科技巨头IBM、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等企业都是芯片产业一条龙，就是设计、制造、封测都自己干，后来台积电创始人张忠谋回台湾后，用的管理方式也是美式的，人才也都是硅谷的，而且技术也是IBM和英特尔的，给台积电订单的也都是硅谷那些企业，说白了就是一条产业链上的人，大家一荣俱荣、一损俱损，而且就算台积电损了，欧美国家也有办法再扶持一家，比如三星。

　　所以说，中芯国际是没法超越台积电的，除非用的设计、制造方法完全区别于台积电，而又与欧美没有一点关系。只要是牵扯到欧美的技术，当你有迹象要超越的时候，他就会想尽一切办法来阻止，就想现在的华为，5G技术要引领全球了，但是就不让你能够引领。因为一旦这个口子破了，他们就被动了，就会被咱们卡脖子，换一个角度来想，如果你现在是第一，第二快要追赶上来了，你肯定也要想办法让他上不来，对么。

　　中国半导体行业何时才能超越台积电，制造出属于自己的中国芯？

　　制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

　　这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！

　　中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。

　　从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。

　　5G芯片将代替台积电的公司是中国哪个公司？

　　中芯国际。中国芯片巨头位居行业第1，领先第2名3500多亿。

　　中芯国际在去年已经实现了14nm工艺量产，并接下了华为麒麟710A处理器的代工订单。不过由于去年才完成14nm工艺量产，还有很多需要改进的地方。

　　同时今年会将主要精力放在进一步提升产能上。而根据高盛的观察分析，认为中芯国际想要实现14nm向7nm工艺的跨越，还需要起码两年的时间，而若想实现5nm工艺则要等到2024到2025年左右。

　　扩展资料：

　　注意事项：

　　随着5G通信时代的来临以及手机无线充电技术逐渐成熟。对手机硬件材质也做为选择的因素，由于金属后盖对更信号屏蔽性强，另外金属后盖难以让手机实现无线D玻璃便应遇而生，玻璃盖板从2.5D到3D，从前盖到后盖，应用量稳健增长。

　　不仅能够避免金属后盖的缺陷，曲屏的更加方便操作，感官体验更好，更加受到用户的喜爱和推崇。智能手机的同质化，从外观很难做出创新，所以当前曲面玻璃显示屏运用在手机屏幕上逐渐称为智能手机新热点。

　　先说原因，主要还是技术壁垒，要知道，大陆半导体基本上落后于台积电三代，现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米，而台积电已经开始5纳米量产，并且已经在开发3纳米制程。最关键的是，台积电没有国外的技术限制，可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机，而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机，而且，制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。

　　因此可以说，半导体制造属于投入大，工序长，而且几乎是一环套一环，每个环节几乎都是世界最尖端的技术，把这些技术有集成起来，也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内，我们的GDP极有可能会超过美国，但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养，这些都是不能急于求成的。因此可以说，在五到十年之内很难能追上台积电。

　　但是，不要悲观，为什么说十年以上就极有可能追上？主要还是因为以下原因：首先，就是综合国力，我国的GDP极有可能十年之内追上美国，也代表着我国的综合国力强盛，必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次，政策支持，高科技产业代表着一个国家最重要的实力，也必将促进国家的大量投入与政策支持，这些都是高科技发展的重要支持。

　　再次，市场需求，半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品，也代表着国内市场需求巨大，肯定会带动大量资金会投入这个板块，也必将带动整个产业的极快发展。最后，我国制造业蓬勃发展，我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和，这也代表着我国制造业发展的巅峰，也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级，也正因为我国如此庞大制造业的支持，相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。

　　综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。