利扬芯片:已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入

2022-09-23 16:30:15

  9月23日在投资者互动平台表示,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,,公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性,敬请注意投资风险。

下一篇:晋控煤业:控股子公司塔山煤矿复产
上一篇:钟楼区:今年耕地地力保护补贴惠及5650户农户
返回顶部小火箭