半导体制造公司台积电已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

　　 Zen 4 处理器采用台积电的 5nm 制造技术，预计在生产完成后 4 到 5 个月内进入市场。

　　 说，客户对台积电的 4nm 工艺系列兴趣浓厚。4nm 技术是 5nm 节点的一个变种，它们是台积电 N5 阵容的一部分。

　　 说，英伟达已经向台积电支付了一笔巨款，以保留 4nm 的产能，其中大部分预计将给台积电最强大的客户苹果。

　　 除了英伟达，高通公司也对 4nm 技术产生了浓厚的兴趣。这源于三星代工厂的产量问题，据说他们正在寻找替代品，因为三星的芯片制造技术无法提供足够的收益。在半导体行业，产量指的是硅片中能够通过质量控制测试的芯片数量。收益率越高，公司需要支付给台积电或三星等工厂的半导体采购费用就越少。

　　 Digitmes 报告还认为，除了强大的工艺产量外，英伟达做出这一转变的另一个原因是中国台湾工厂的品牌形象。许多观察家普遍认为，台积电使 AMD 获得了比其更大的竞争对手英特尔公司更多的制造优势，而英伟达被认为是在寻找商誉兑现。相对于 AMD 必须依靠台积电这样的公司来满足其制造需求，英特尔使用自己的设施，而且该公司最近一直在努力使其规模化运行。

　　 最后，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为N3B，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。N3B之后，很快就会有一个被称为N3E的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。