此前，白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称，法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。当天美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD首席执行官出席了签字仪式。

　　白宫表示，该法案的通过刺激了新的芯片投资。报告指出，高通周一同意再从GlobalFoundries的纽约工厂购买42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

　　白宫还吹捧美光宣布在存储芯片制造领域投资400亿美元，称这将使美国的市场份额从2%提高到10%。白宫称，这项投资计划得到了芯片法案的“预期拨款”。

　　半导体智库芯谋研究8月10日发文称，针对美国芯片法案的签署以及接下来CHIP4联盟的组建，建议国家出台更与时俱进的措施，积极应对新挑战，更大力度引领中国集成电路产业跨越式发展。

　　德邦证券发布报告称，美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。 “美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。”

　　此外，德邦证券也认为，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制，这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。

　　中航证券则认为，我国芯片自给率较低、依赖进口，国产化迫在眉睫。2020年中国大陆本土芯片自给率仅为5.9%，国产化空间广阔。同时，我国集成电路产业依然存在相当严峻的贸易逆差，出口金额不足进口金额的四分之一，集成电路高度依赖进口，高端芯片目前都无法自给。在我国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，重磅利好上游半导体设备、半导体材料。

　　中航证券表示，判断国内晶圆厂扩产需求仍然旺盛，同时鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，我国半导体产业链也将力求形成供应闭环，防止“缺芯潮”再度出现，因此国产半导体设备、半导体材料厂商有望订单持续饱满。

　　招商证券也认为，当前背景下国内半导体产业国产化有望加速，建议关注半导体国产设备厂商。招商证券援引IC Insights的数据，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约10.1%，剩下的均依赖进口。