台积电预计在明年1月份提高大部分制程工艺的代工价格，16nm及以下先进制程芯片涨价幅度为8%-10%，其他制程芯片代工价格涨幅更是高达15%。此外，预计今年下半年量产的3nm先进制程芯片代工价格也有可能加入涨价序列。

　　将在下半年下调其储存芯片价格，已经打起了价格战。

　　方正证券分析师陈杭团队判断，今年下半年，半导体行业进入量升价跌阶段——各大晶圆厂之前加大资本支出，现在产能逐步释放，但是以消费类为代表的手机、电脑、家电的需求去出现疲软，库存逐步高企，价格松动。

　　另外，缺芯问题发展到现在，已经从全面紧缺转向结构性紧缺转移。

　　PC、智能手机、电视等消费点子产品芯片需求下滑，但与此同时，车、数据中心等领域反而出现上涨趋势，丰田、特斯拉、福特、奔驰等多家头部车企面临不同程度的芯片短缺。

　　结果就是，半导体厂商要清的库存并非客户想要的，供需错配严重。

　　问题症结由来已久，目前的车规芯片基于成本和性能考虑，工艺节点大多集中在40nm-45nm之间，但是以台积电为代表的芯片代工巨头都在卷先进制程。

　　先进制程芯片虽然研发和量产难度大，但毛利率高且需求潜力巨大。台积电毛利率能长期能保持行业顶尖，苹果和高通等消费级芯片客户功不可没。

　　随着汽车行业电动化、智能化的发展，对芯片量和质的需求都在提升，这势必会促进芯片厂商加大产能倾斜。台积电近年不断有汽车芯片客户涌入，占全球车用MCU总代工的60%-70%的市场份额，高管也多次在公开讲话中强调汽车芯片业务，但是产能进一步释放还需要时间。

　　在先进制程方面，最近三星和台积电在打仗。

　　在Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还再次确认了3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2024年试产、2025年量产。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，按计划会陆续在未来两三年内量产。

　　三星已经在6月抢先宣布3nm量产，扬眉吐气，并表示2nm也已在研发计划中，预计2025年量产。另一个虎视眈眈的是重新发力代工业务的英特尔，各种扩产和挖人。

　　半导体行业存在明显的周期性，其中又有库存周期、价格周期、创新周期的多重影响，叠加大环境的诸多不确定性，供应链正在积极调整中，平衡的点难以琢磨。台积电现在风头正盛，但在商业和技术世界，难出常胜将军。