基于此，台积电推测与 N5 和 N7 工艺节点相比，N3 有望在首年流片更多。此外苹果将在 2023 年采用台积电 3nm 工艺制造的芯片，并将之用于 iPhone、iPad 和 Mac 产品线。

　　得益于能耗的显著改进，用户可期待更高的性能 / 更长的电池续航。另有传闻称，用于 Mac 计算机的 Apple Silicon M3 芯片，最高有望采用 4-Tile 设计（40 核 CPU）。