，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市(以下简称“本次分拆”)的相关事项，并于其后向深交所提交了本次分拆的申请材料。

　　2021年6月29日，比亚迪收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。

　　根据深交所2022年1月27日公布的《创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　此前2021年10月22日，比亚迪取得香港联合交易所有限公司回函，确认比亚迪可根据《香港联合交易所有限公司上市规则》第15项应用指引进行本次分拆及可获豁免向其现有股东提供比亚迪半导体股份之保证配额。

　　中新经纬发现，本次是比亚迪半导体IPO审核第三次被终止。此前2021年9月30日，比亚迪半导体也因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，被中止发行上市审核。此外2021年8月18日，比亚迪半导体因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查被中止发行上市审核。

　　公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核―IGBT芯片。2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。