晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足不断增长的、面向小型化、高速电源模块的电力电子技术方面产品的需求，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

　　公司称，本次增资旨在进一步深化公司产业链战略布局，加强公司功率产业供应链安全稳定，提升公司功率半导体设计业务产品开发效率，打造功率半导体产业链的SmartIDM生态圈。本次增资完成后，与浙江广芯微电子战略合作关系进一步深化，并加速浙江广芯微电子项目建设推进及早日投产。