企业在日本建芯片厂出台的扶持政策已经议会审议通过，计划最早于2022年3月生效，预算总额为6000亿日元(约合332.6亿元人民币)。但日本政府同时提出要求芯片制造商在日维持生产约10年，才有资格获得此项补贴，如果与认定的计划不符，政府将要求企业返还补贴。此项要求将于本月内向公众公开征求意见。其他被提出的要求还包括：在日本芯片短缺期间增加产量、保护关键技术以及对补贴工厂的持续投资。或将成为第一个援助和要求对象。

　　日前，宣布将在日本的熊本市投资约1万亿日元(约合554.4亿元人民币)新建一座工厂，日本政府已表示将全力支持该项目，并表示将获得至多一半的补贴，约4千亿日元(约合221.9亿元人民币)，占日本政府所提出的补贴总金额的67%。

　　台积电计划新建的工厂将主要生产22纳米和28纳米的芯片，为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的芯片品类提供产能支持，计划于2022年开始建设，2024年底前开始量产。合资伙伴不仅有索尼，丰田旗下的Denso、三菱电机都有参与意向。

　　作为支援企业在日本国内建设尖端工厂的补贴条件，以长期生产为条件，一方面可以确保在日本国内的供应，另一方面也还有助于确保半导体高端人才就业和保障。据推测，此次建厂预计将创造约1500个就业岗位。

　　赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示，台积电选择在日本建厂，会进一步巩固其在全球半导体制造领域的市场优势。日本之所以会给予台积电22纳米和28纳米制程产线建设高额补贴，出于以下几点原因：第一，日本在半导体领域具有领先优势的产品有车载芯片、图像传感器等。这些产品并不需要高端制程，成熟工艺可以满足需求。台积电在日本的产线建成之后，可以有效促进日本车载半导体、图像传感器等优势领域的发展。第二，台积电在日本建立生产线之后，会对半导体产业链上游的半导体设备、半导体材料有巨大需求。这会进一步提升日本半导体设备、半导体材料这两大产业领域的全球领先优势。第三，目前全球缺芯严重，各代工厂的产能紧张。从长远来看，台积电建厂成功之后，在产业链方面会促进日本半导体产业上游半导体设备、半导体材料领域的发展，在供应链方面会解决日本芯片代工产能紧张的局面，所以为了保持日本半导体制造业的竞争力，日本会对台积电的发展在一定程度上会有所限制。