台积电和三星除了在制造工艺上竞争激烈，两者也在加大全球各地的布局。目前，全球各地政府为了保障供应链安全，要求晶圆厂增加本土制造，美国更是出台相关法案，将释放 540亿美元用于激励在美国进行半导体生产和研究。

　　11月12日，中芯国际(54.770, -0.14, -0.25%)公告称，中芯控股、国家集成电路基金二期（以下简称“国家大基金二期”）和海临微订立临港合资协议，共同成立临港合资公司，总投资额为88.66亿美元。

　　台积电也在10月14日正式宣布，将赴日本设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主。值得注意的是，该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内。

　　台积电此前宣布三年投1000亿美元；台联电公布1000亿新台币（约合35.8亿美元）投资案，扩充在南科的12英寸厂；三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元（约1516亿美元），以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设；英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商。

　　而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”顺利IPO。10月28日，格芯在纳斯达克证券交易所上市，其首次公开募股筹集了近26亿美元。这是2021年美国最大的首次公开募股募集资金，也是历史上最大的半导体IPO。