苹果公司宣布追加投资美国制造业，在今年早些时候承诺的四年内于美国投入 5000 亿美元的基础上，再追加 1000 亿美元，增加至 6000 亿美元。

　　苹果公司首席执行官蒂姆・库克表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至 6000 亿美元，并启动全新的美国制造计划。这一计划将包括与美国本土 10 家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”

　　苹果正扩展美国制造计划，计划在未来四年内投入高达 6000 亿美元，其中 1000 亿美元将专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链发展。

　　根据苹果新闻稿，供应链的起点是先进的硅晶圆，由 GlobalWafers America 提供，随后转移到 TSMC 位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为该工厂的第一大客户。

　　德州仪器将在犹他和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的 Applied Materials 公司将负责制造先进的半导体设备。这些不同公司的合作确保了苹果的定制芯片将完全留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。

　　苹果的新计划规模宏大，公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。此外，扩展计划远不止半导体和芯片制造，康宁公司将在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃。

　　MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于触控反馈引擎等苹果内部组件。此外，Coherent 公司将负责在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。如果苹果的计划顺利推进，不受任何阻碍，它将大大加强公司在美国的制造影响力，远超芯片领域。

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