半导体行业分析机构 Yole Group 在其于 6 月 23 日发布的报告中预测，中国大陆将以30% 的占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首。

　　整体来看，从 2024 年到 2030 年全球晶圆代工产能的整体增幅为 29%，复合年增长率预计为 4.3% ；Yole 表示，