半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，而 晶圆厂设备支出逐年稳步提升，是同时受到数据中心和边缘两端芯片需求走高推动的结果，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

　　这一预测的资本支出增长表明，在 2025 年和 2026 年期间迫切需要加强劳动力开发计划，为这两年内预计投产的约 50 座新晶圆厂提供所需的熟练工人。

　　从细分类别来看，晶圆厂设备投资的增长将主要由逻辑和微型领域驱动，这主要是由于新一代 2nm 级节点将陆续投产。逻辑和微型领域 2025 年的设备投资规模可达 520 亿美元，同比增长 11%；2026 年再增长 14%，达到 590 亿美元。

　　总的来看，存储领域今年设备支出会小幅提升 2%，2026 年的支出增幅则会有 27%。