该芯片封装工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储芯片，将装备在训练人工智能系统的图形处理单元中。

　　拨款将根据项目进展情况分批发放，此外除了拨款外，美国商务部还计划为该项目美国商务部正在向五家领先的半导体制造商提供大额补贴，目前除三星的 64 亿美元补贴外，其余均已最终确定。