根据美国商务部当地时间 13 日公告，美国政府已同博世就一份博世在 2023 年收购了 TSISemiconductors，取得 TSI 加州罗斯维尔 8 英寸晶圆厂所有权，并表示除直接资金和贷款以外，博世还计划向美国财政部申请相当于合格资本支出额 25% 的先进制造投资抵免。

　　博世移动电子部门总裁 Michael Budde 表示：

　　在美国生产碳化硅芯片是我们加强半导体产品组合和支持当地客户的战略计划的关键部分。 碳化硅芯片有助于在电池电动汽车和插电式混合动力汽车中实现更大的续航里程和更高效的充电，从而为消费者提供负担得起的电动汽车选择。