【公司铜箔产能未来将大幅扩张】

　　   公司目前铜箔设计产能为2万吨/年（实际产能可达到2.5万吨/年）。公司铜箔未来总产能将扩大至16万吨/年。

　　   在梅州基地将新增布局4万吨铜箔产能，其中年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目已2020年11月举办了培土仪式并加速推进项目建设；2021年2月，公司在广西玉林年产10万吨高精度铜箔一期和年产1000万张高端芯板项目开工建设，该项目投产后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。

　　   【公司预计铜箔景气将持续3-5年】

　　   铜箔价格自去年低点以来涨幅已翻倍，并且目前仍然维持上涨趋势。根据下游客户需求情况及铜箔行业扩产情况，预计行情景气情况或将维持三至五年。

　　   【公司向高端产品拓展】

　　   目前，公司已具备生产class Ⅲ、HTE、RTF、VLP及双光8μ m、6μ m、4.5μ m等电解铜箔的制造技术，其中高频高速铜箔产品性能与国外进口基本一致。未来公司将持续推进HVLP铜箔、NP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。