创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层IP 已获业界重要 CSP 云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用，该 ASIC 预计将于今年流片，支持 9.2Gbps HBM3E 内存。

　　注：创意电子是重要 ASIC 设计服务厂商之一，创意电子的 HBM3E IP已通过台积电 N7 / N6、N5 / N4P、N3E / N3P 先进工艺制程技术的验证，与所有主流 HBM3 厂商产品兼容，且在台积电CoWoS-S 及 CoWoS-R 先进封装技术上都进行了流片验证。

　　根据其与美光的合作，创意电子的相关 IP 搭配美光的 HBM3E 产品可在台积电CoWoS-S 与 CoWoS-R 平台上创意电子首席运营官 Aditya Raina 表示：

　　我们很高兴看到我们的 HBM3E 控制器和 PHY IP 整合到 CSP 和 HPC ASIC 中。 我们的 HBM3E 解决方案不但经过流片验证，亦通过多个先进技术与主流厂商的验证，而荣获多家大厂采用，也彰显出这个解决方案的稳健度与优势。 我们期待继续为各种应用提供支持，包括人工智能、高效能运算、网络和汽车。

　　除 HBM3E 以外，创意电子也积极与美光等 HBM 内存供应商合作，