富士康进军先进封装领域,夏普将于 2026 年实现
富士康集团已进军先进封装领域,继旗下群创光电之后,富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的 AI 产品订单。
查询公开资料,富士康集团目前夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域,Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施,兴建半导体封装生产线。
Aoi 计划在 2024 年内,在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线,
富士康集团已进军先进封装领域,继旗下群创光电之后,富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的 AI 产品订单。
查询公开资料,富士康集团目前夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域,Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施,兴建半导体封装生产线。
Aoi 计划在 2024 年内,在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线,