富士康进军先进封装领域,夏普将于 2026 年实现

2024-07-11 13:20:40

  富士康集团已进军先进封装领域,继旗下群创光电之后,富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的 AI 产品订单。

  查询公开资料,富士康集团目前夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域,Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施,兴建半导体封装生产线。

  Aoi 计划在 2024 年内,在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线,

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